金屬材料抵抗硬的物體壓入表面的能力叫做硬度。根據(jù)測(cè)量方法，可分為布硬度(HB)、洛硬度(HR)、維硬度(HV)和肖硬度(Hs)。通常硬度較大的鋼，其強(qiáng)度也較大。
彎曲角度是指不銹鋼管在拉力試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行壓彎試驗(yàn)，出現(xiàn)第一條裂縫時(shí)的角度稱(chēng)為彎曲角度。
以上各項(xiàng)性能，可用附錄所介紹的試樣，在拉力試驗(yàn)機(jī)和沖擊試驗(yàn)機(jī)上測(cè)定。
2)要有良好的可焊性能。
3)要有良好的耐大氣腐蝕性能。
4)需要較低的時(shí)效敏感性，在時(shí)效敏感性中，時(shí)效沖擊值通常是指在10%的拉伸和250℃的回火1小時(shí)后的試件上取樣的沖擊值。對(duì)制作不銹鋼管的鋼材一般要求C值不超過(guò)50%，否則，脆性斷裂的傾向性增大。
目前我國(guó)用于制作壓力鋼管的鋼板，主要是碳鋼和普通低合金結(jié)構(gòu)鋼。
1、試樣:6米管一支起試，可提供切割。
2試樣:100元起試。
3承諾試樣后，實(shí)際成交滿(mǎn)一噸，退還第一次的樣品費(fèi)。
(5)無(wú)縫不銹鋼管直線(xiàn)度實(shí)時(shí)測(cè)量系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)。在本文中，我們使用FPGA和DSP的組合設(shè)計(jì)了一個(gè)無(wú)縫不銹鋼管直線(xiàn)度實(shí)時(shí)測(cè)量系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)。用FPGA實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫不銹鋼管圖像邊緣檢測(cè)算法，闡述了算法原理并進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)演示。采用DSP實(shí)現(xiàn)直線(xiàn)度測(cè)量算法，分析了其實(shí)現(xiàn)原理和過(guò)程，并進(jìn)行了相關(guān)實(shí)驗(yàn)。
本文實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫不銹鋼管直線(xiàn)度測(cè)量系統(tǒng)的光學(xué)成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)、邊緣檢測(cè)算法、直線(xiàn)度計(jì)算算法等，但直線(xiàn)度計(jì)算算法的部分程序仍在DSP開(kāi)發(fā)板和FPGA上運(yùn)行。有問(wèn)題DSP 系統(tǒng)的聯(lián)調(diào)尚未實(shí)現(xiàn)。所以，論文未來(lái)的工作前景是：
(l) 實(shí)現(xiàn)FPGA開(kāi)發(fā)板與DSP開(kāi)發(fā)板系統(tǒng)的聯(lián)調(diào)，優(yōu)化DSP中的最小二乘算法，使用LED數(shù)碼管顯示直線(xiàn)度誤差。
(2) 由于兩塊開(kāi)發(fā)板還有：鼠標(biāo)鍵盤(pán)接口、音頻輸入/輸出、LCD等許多其他功能，這些功能在本系統(tǒng)中是無(wú)用的，浪費(fèi)資源。結(jié)合本系統(tǒng)，結(jié)合PCB版FPGA和DSP，然后調(diào)試系統(tǒng)聯(lián)合。
(3) 搬運(yùn)設(shè)計(jì)好的光學(xué)成像系統(tǒng)鏡頭等光學(xué)器件，與系統(tǒng)調(diào)試制作的PCB板連接，最終實(shí)現(xiàn)緊湊型直線(xiàn)度儀。在工業(yè)領(lǐng)域測(cè)量無(wú)縫不銹鋼管的直線(xiàn)度，評(píng)估測(cè)量?jī)x器的精度。
(4)直線(xiàn)度誤差評(píng)價(jià)采用最小面積法和兩點(diǎn)連接法，定量比較三種直線(xiàn)度誤差評(píng)價(jià)方法的測(cè)量精度，分析測(cè)量?jī)x器的誤差，對(duì)測(cè)量?jī)x器進(jìn)行測(cè)量。進(jìn)一步優(yōu)化。
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