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| 不銹鋼槽鋼的耐腐蝕性能多數(shù)使用10級(jí)標(biāo)準(zhǔn) |
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發(fā)布者： 發(fā)布時(shí)間：2022/1/3 閱讀：1359次 【字體：大 中 小】 |
如何評(píng)價(jià)低合金鋼和304L不銹鋼管的焊接性能。
低合金鋼的碳含量與304L不銹鋼管大致相同，一般不超過(guò)0.25%。但是，由于添加了少量的合金要素，鋼材的焊接性能比304L不銹鋼管好。不同的合金元素對(duì)鋼的焊接性有不同的影響。為了便于比較，通常將其按不同比值折算為相當(dāng)多的碳含量，稱為碳當(dāng)量。根據(jù)國(guó)際焊接學(xué)會(huì)的推薦，低合金鋼可以用以下公式計(jì)算碳量，評(píng)價(jià)其焊接性
CE=<；CMn/6。(CrMov)/5/15>；%
要求的碳當(dāng)量CE<0.4%時(shí)，鋼材焊接性優(yōu)良，焊接技術(shù)與304L不銹鋼管基本相同，無(wú)需采取特殊措施CE下降=0.4~0.6%時(shí)，鋼材焊接性有限，焊接前預(yù)熱，需要控制焊接電流和焊接速度等技術(shù)措施CE>0.6%時(shí)，鋼材焊接性差，需要采取比較嚴(yán)格復(fù)雜的技術(shù)措施
另外，也可以采用最高硬度法來(lái)評(píng)價(jià)鋼材的焊接性。但是，這兩者都是間接評(píng)價(jià)鋼材焊接性的方法。如果需要更準(zhǔn)確的評(píng)估，則需要一系列焊接性測(cè)試，這里不再介紹。
(5)無(wú)縫不銹鋼管直線度實(shí)時(shí)測(cè)量系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)。在本文中，我們使用FPGA和DSP的組合設(shè)計(jì)了一個(gè)無(wú)縫不銹鋼管直線度實(shí)時(shí)測(cè)量系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)。用FPGA實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫不銹鋼管圖像邊緣檢測(cè)算法，闡述了算法原理并進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)演示。采用DSP實(shí)現(xiàn)直線度測(cè)量算法，分析了其實(shí)現(xiàn)原理和過(guò)程，并進(jìn)行了相關(guān)實(shí)驗(yàn)。
本文實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫不銹鋼管直線度測(cè)量系統(tǒng)的光學(xué)成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)、邊緣檢測(cè)算法、直線度計(jì)算算法等，但直線度計(jì)算算法的部分程序仍在DSP開發(fā)板和FPGA上運(yùn)行。有問(wèn)題DSP 系統(tǒng)的聯(lián)調(diào)尚未實(shí)現(xiàn)。所以，論文未來(lái)的工作前景是：
(l) 實(shí)現(xiàn)FPGA開發(fā)板與DSP開發(fā)板系統(tǒng)的聯(lián)調(diào)，優(yōu)化DSP中的最小二乘算法，使用LED數(shù)碼管顯示直線度誤差。
(2) 由于兩塊開發(fā)板還有：鼠標(biāo)鍵盤接口、音頻輸入/輸出、LCD等許多其他功能，這些功能在本系統(tǒng)中是無(wú)用的，浪費(fèi)資源。結(jié)合本系統(tǒng)，結(jié)合PCB版FPGA和DSP，然后調(diào)試系統(tǒng)聯(lián)合。
(3) 搬運(yùn)設(shè)計(jì)好的光學(xué)成像系統(tǒng)鏡頭等光學(xué)器件，與系統(tǒng)調(diào)試制作的PCB板連接，最終實(shí)現(xiàn)緊湊型直線度儀。在工業(yè)領(lǐng)域測(cè)量無(wú)縫不銹鋼管的直線度，評(píng)估測(cè)量?jī)x器的精度。
(4)直線度誤差評(píng)價(jià)采用最小面積法和兩點(diǎn)連接法，定量比較三種直線度誤差評(píng)價(jià)方法的測(cè)量精度，分析測(cè)量?jī)x器的誤差，對(duì)測(cè)量?jī)x器進(jìn)行測(cè)量。進(jìn)一步優(yōu)化。
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